来源:福建石屹科技有限公司 时间:2024-06-27 10:28:38 [举报]
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工厂“黑匣子”的信息滞后和不可见,阻碍了工厂的管理运营者进行优化的决策和的响应。所以解决“黑匣子”,实现透明化。 物联网架构推动互联互通,蕴藏无限潜能 正是这样的挑战,促生了工业物联网这支“工业催化剂”的蓬勃发展。信息采集难、传递不通畅、难以实现云端计算分析等难题,都由于工业物联网的出现迎刃而解。李凯指出,云计算、互联、大数据、物联网、智能化等技术方向,为未来的生产和运营管理的智能化奠定了非常好的技术基础,这些技术出现和导入行业应用之后,才能真正解决过去业界很难解决的一些顽疾。今天,很多企业更是已经提出了自己对于工业物联网的计划和构想。 而施耐德电气提出的模型,正是其面向推出的基于物联网的EcoStruxureTM架构和平台。据李凯介绍,EcoStruxure从下到上共分为三个层级,下面的是互联互通的产品层,中间一层是边缘控制层,上一层则是应用、分析与服务层。为了适应未来物联网的需要,在这三层都集成了完善的工业信息安全功能,同时该架构既支持云部署,也支持本地部署,可以根据用户需求灵活地进行配置和扩展。 李凯指出,上一层的应用、分析与服务层,是以往很多用户容易忽视的方面,而未来的数字化转型机遇在这一层也恰恰是为集中的,这也是为何施耐德电气非常看重贯穿整个架构的工业信息安全以及云部署能力等方面,以至于投入了大量资源提前布局。他谈到,在价值上,施耐德电气则帮助用户通过数字化转型实现更高的效率、更高的生产性能,并通捷的管理带来更好的,同时通过远程的、可追溯的能力来获得主动风险化解。 打通制造企业“人体”机能,
在典型的传统计算机架构中,CPU与GPU之间通过PCI-E线进行通讯,同时,两者都配有相互立的内存系统(CPU使用内存,GPU使用显存)。而两者之间的每一次通讯和协作都不可避免的要经过成百上千个时钟周期的等待,因为两套系统间存在频率差异、结构差异以及线延迟等等因素。
而当CPU与GPU融合形成APU,整套计算系统则只需使用一套统一的内存系统,而传统的系统线也被集成到CPU内部。这意味着有两者之间通讯的效率都将获得质的提升。换而言之,我们得到了一套结构更简单、性能更强大、成本更低廉的计算系统。
之以我们要花费大量笔墨在介绍APU的本质上,是因为APU的诞生为嵌入式处理器的飞跃铺平了道路。
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Siemens 6SC6100-0NA11 -
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